冷冻机-工业冷冻机-高低温一体机
薄晶圆测试场景选用半导体真空卡盘有哪些选型要点？
0薄晶圆具备厚度小、刚性弱，在外力作用下容易发生翘曲变形的特点，在电性测试过程中，晶圆形变会直接改变探针和焊盘接触状态，造成测试数据异常。
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薄晶圆具备厚度小、刚性弱，在外力作用下容易发生翘曲变形的特点，在电性测试过程中，晶圆形变会直接改变探针和焊盘接触状态，造成测试数据异常。
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