Semiconductor Chiller – 冷冻�?工业冷冻�?高低温一体机

伊涅亚阿登迪 — Tue, 22 Jul 2025 03:02:53 +0000

Semiconductor Chiller

适用范围

冠亚恒温LNEYA精密恒温恒湿机组是⼀种能精准控制环境温、湿度的空⽓调节设备，提供两款设备型号，常规水冷款和迷你型风冷款�?/p>

半导体、液晶和太阳能电池板等设备的⽣产设施中使⽤的设备、⽣产流程、检验流程及空间，需要⾼度精确和稳定的空⽓处理。为了满⾜这些需求，全区域空⽓处理将需要极⾼的相关费⽤和维护成本�?/p>

机组采⽤⾼品质洁净型⻛机、洁净型箱体、⼯艺，避免⼆次环境污染；可适配部分新⻛功能，更加⽅便满⾜特殊使⽤环境的暖通要求，⼜能满⾜⼯艺要求；常年⼯作，可靠性更⾼�?/p>

全国服务热线 400-100-3163

产品特点

Product Features

特点一适用于⾼洁净度要求且⾼精度温、湿度要求的场所

特点�?/b>保持温、湿度恒定在⼀个设定的范围内，波动范围很⼩

特点�?/b>可适配部分新⻛功能，更加⽅便满⾜特殊使⽤环境的暖通要�?/span>

特点�?/b>采⽤⾼品质洁净型⻛机、洁净型箱体、⼯艺，避免⼆次环境污染

产品参数

Product Parameter

精密恒温恒湿机组（水冷）

该机组也可⽤在制药⼚、医院、实验室等⾼洁净度要求且⾼精度温、湿度要求的场所，能保持温、湿度恒定在⼀个设定的范围内，波动范围很⼩�?/p>
1、温度和湿度控制可适用于不同的设定温度下，亦可以在一个固定的使用温、湿度下恒定工作�?br /> 2、机组可以根据实际情况，配比一定的新风量以满足暖通新风要求�?br /> 3、精密型恒温恒湿机组使用新、回风温湿度范围�?br /> 4、在最大额定工艺风量下运行时，送风机出口侧空气出口处的恒定静压；也可以根据末端是否配置有FFU调整 5�?0°f相当于的400ppm 的CaCO3 �?br /> 6、冷却水水质要求：不低于《工业循环冷却水处理设计规范》GB50050-95 7、送风管道必须保温处理，现场安装尽可能的缩短管路长度，有关可能的详细信息，请参阅操作手册�?/h6>

产品型号 LW-0090-BW01 LWX-0090-BW01 LW-0100-BW01 LWX-0100-BW01

额定处理风量 m3/h 8000�?000 9000�?0000

可设定温湿度范围 �? %RH 22�?4 22�?3;45%RH�?0%RH 22�?4 22�?4�?5%RH�?0%RH

温度控制精度 �?/td> ±0.1℃（可定制�?.01℃控温精度设备）

湿度控制精度 %RH / ±1%RH / ±1%RH

最大制冷量 kW 20kW @25�?/td> 23±2℃；�?5%�?0%±2%RH 25�? 45%�?0%±2%RH

设备回风温、湿度范�?/td> �? %RH 23±0.1�?5%RH ±2%RH /

最大机外送风静压 Pa 300�?00 0�?00

送风口接管直�?/td> mm φ500 φ500

加湿供水温度范围 �?/td> / 10�?0 / 10�?0

加湿补水管接�?/td> / / Rc1/2 / Rc1/2

加湿补水压力�?/td> bar / 1�? / 1�?

水质要求 / / *导电�?5�?250μs/cm      *水硬度不高于40°f          *无有机化合物 / *导电�?5�?250μs/cm      *水硬度不高于40°f         *无有机化合物

冷却水温�?/td> �?/td> 18�?2 18�?2

冷却水接�?/td> Rc1 Rc1

电源供应 V/Hz 3�?80v±10%; 50Hz±5Hz  三相五线�?/td>

机组额定输入功率 kW 12.5 12.5 4 4

机组运行最大电流�?/td> A 23 23 7 7

机组噪音�?/td> dB(A) �?0 �?5

机组最大输入功�?/td> kWA 15 8

冷媒/充注�?/td> Kg R410A/5 R410A/4

安全保护功能电源过欠压、逆缺相保护；电机过热载保护；压缩机排气温度过高保护�?系统高压保护、系统低压保护、温度模块故障保护、可调式超温保护，风机电机过热保护等

机组净�?/td> Kg 750 800 650 680

机组毛重 Kg 800 850 700 750

机组外形尺寸(L*B*H) cm 213*100*200 120*120*195

机组包装尺寸(L*B*H) cm 230*115*210 135*135*205

迷你型精密恒温恒湿机�?/strong>

在⼀种专为局部⾼质量空间提供⾼精度空⽓处理系统的设备，该系统能够最⼤限度地减少对能源的使⽤�?/p>

产品型号 LMW-01BS LMWX-01BS LMW-03BT LMWX-03BT

额定处理风量 m3/min 0.7�?.0 2.0�?.0

可设定温湿度范围 �? %RH 21�?6 21�?6;45%RH�?0%RH 21�?6 21�?6�?5%RH�?0%RH

温度控制精度 �?/td> ±0.1℃（可定制�?.01℃控温精度设备）

湿度控制精度 %RH / ±1.0%RH / ±1.0%RH

最大制冷量(50/60Hz�?/td> kW 0.2/0.25 0.37/0.45 1.3 1.3

再热能力(50/60Hz�?/td> kW 0.1/0.13 0.4 0.5 0.7

最大加湿能�?/td> Kg/h / 0.8 / 2.3

加湿供水温度范围 �?/td> / 10�?0 / 10�?0

加湿补水管接�?/td> / / Rc1/2 / Rc1/2

加湿补水压力�?/td> bar / 0.3�? / 0.3�?

水质要求 / / *导电�?25�?250μs/cm      *水硬度不高于40°f         *无有机化合物 / *导电�?25�?250μs/cm      *水硬度不高于40°f          *无有机化合物

最大机外送风静压 Pa 120/130 120/160 110/150 110/150

送风口接管直�?/td> mm φ75 φ100 φ100 φ100

设备使用环境温度 �? %RH 20�?6�?5%RH�?0%RH

使用环境温度精度范围 �? %RH ±1；�?%RH

电源供应 V/Hz 1�?20v±10%; 50/60Hz±5Hz 3�?80v±15%; 50Hz±5Hz

机组额定输入功率 kW 0.32/0.34 1.2/1.2 0.75 2.7

机组运行最大电流�?/td> A 1.7/1.82 6.4/6.4 1.35 4.8

机组噪音�?50/60Hz�?/td> dB(A) 54/56 58/60 65 66

机组最大输入功�?/td> kWA 0.34/0.38 1.5/1.5 1.4 4

冷媒/充注�?/td> Kg R134A/0.13 R407C/0.3 R410A/0.4 R410A/0.48

机组净�?/td> Kg 32 69 95 135

机组毛重 Kg 40 85 110 150

机组外形尺寸(L*B*H) cm 50*41.2*34.6 63*39*76.5 59*48*107 68*52*135

机组包装尺寸(L*B*H) cm 60*50*40 75*50*85 70*60*120 78*65*140

1、温度和湿度控制范围并不一定代表实际可控制的范围。实际可控制的温度和湿度范围取决于进气温度和湿度以及工艺风量。根据操作环境设置工艺风量�?br /> 2、对于M01/02系列，当进气温度和湿度稳定时。控制器上显示的精度值仅适用于出口端的一点；同时是在最大额定风量下运行时�?对于M03系列，在以额定工艺风量（3 m³/min）运行时，开始运行后大约2分钟内，由于压缩�?油回流，温度会暂时波动。此外，如果目标湿度较高，并且根据加湿水供应的时间不同，可能无法维持之前提到的精度。在这种情况下，通过调整与供水相关的参数，可以减少波动量�?br /> 3、在最大额定工艺风量下运行时，送风机出口侧空气出口处的恒定静压�?br /> 4、将产品插入专用插座以防止电压下降，三相电源电压相位不平衡应小于±3 %�?br /> 5、在指定范围内最大工作电流下运行时�?br /> 6、冷却水水质要求：不低于《工业循环冷却水处理设计规范》GB50050-95；备�?40°f相当于的400ppm 的CaCO3 �?7、高度包括出口端。所示数值是在指定最大加湿水平运行时的。有关可能的详细信息，请参阅操作手册备注：送风管道必须保温处理，现场安装尽可能的缩短管路长度（最大长度不超过3m)

行业应用

APPLICATION

半导体封测工艺过程控温解决方�?/p>

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节，包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性，还需要对温度进行严格控制，以确保产品的质量和性能�?/p>

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航空航天材料|试验装置控温解决方案

在航空航天领域，材料的性能直接关系到飞行器的安全、可靠性和效率。随着科技的进步，对航空航天材料的要求也越来越高，特别是在高温、高压、高速以及微重力等特殊环境下的表现�?/p>

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Semiconductor Chiller – 冷冻�?工业冷冻�?高低温一体机

伊涅亚阿登迪 — Fri, 11 Jul 2025 00:52:55 +0000

　　直冷式制冷技术因其直接换热的原理，在多个工业领域展现出较高的适用性。其中，三通道直冷机通过多回路控温设计，能够同时满足不同温区的制冷需求，在半导体制造、化工生产、制药及大型服务器冷却等行业得到应用�?/p>

　　一、三通道直冷机的工作原理与系统架�?/strong>

　　三通道直冷机的核心在于其多回路制冷系统，每个通道可单独控制温度，适用于需要同时处理多个不同温区的场景。其制冷循环基于蒸气压缩原理，但相较于单通道直冷机，三通道系统采用多压缩机并联或复叠式制冷技术，确保各通道的制冷能力可单独调节�?

　　1、制冷循环分�?/strong>

　　该制冷循环系统采用多通道控温设计，各通道配备高性能变频压缩机，将气态制冷剂压缩至高温高压状态；随后制冷剂通过风冷或水冷冷凝器进行放热液化，部分机型采用板式换热器以提升热交换效率；系统通过电子膨胀阀准确调节制冷剂流量，确保蒸发温度稳定；制冷剂在目标设备内直接蒸发吸热，省去传统载冷剂的中间传热环节，降低传热损失�?/p>
　　2、三通道控制机制

　　该三通道单独控制系统为每个通道配置了高精度温度传感器和压力变送器，实时准确监测蒸发器运行状态；系统采用PLC控制器，通过智能PID算法动态调节压缩机转速和电子膨胀阀开度，确保温度控制精度稳定。该设计使得三通道直冷机能够同时处理不同温区的制冷需求，在半导体测试中，可分别控制芯片、电源模块和光学器件的冷却温度，避免传统单通道系统因温度失控导致的控温偏差�?

　　二、行业应用分�?/strong>

　　1、半导体制造与测试

　　在半导体制造领域，三通道直冷机凭借其多通道控温特性，广泛应用于晶圆刻蚀、芯片测试和封装等关键工艺环节：针对晶圆刻蚀工艺中不同反应腔对特定低温的差异化需求，三通道系统可实现各腔体的准确控温；在进行高功率芯片可靠性测试时，系统可同时对供电模块、信号处理单元和光学传感器实施分区温度管理，避免热干扰问题；在芯片封装过程的塑封和键合阶段，通过为不同材料提供定制化温控方案，提升了产品良率和工艺稳定性，充分满足半导体制造对温度控制的高精度要求�?/p>
　　2、化工与制药行业

　　在化工与制药行业，三通道直冷机为工艺过程提供准确温度管理解决方案：针对化学反应釜的特殊工艺需求，系统可实现在低温条件下安全引发聚合反应，并快速切换至高温维持合适的反应速率；在医药冻干工艺中，通过单独控制预冻、升华和解析三个关键阶段的温度参数，提升了效率和质量，这种温控能力使三通道直冷机成为化工制药行业工艺优化和设备升级的选择�?/p>
　　3、新能源与汽车测�?/strong>

　　在新能源与汽车测试领域，三通道直冷机展现出多工况模拟能力，解决了传统单通道系统无法兼顾多温区的技术难题，提升燃料电池系统的整体测试效率和能源利用率，为新能源研发验证提供测试支持�?/p>
三通道直冷机凭借多回路控温能力，在半导体、化工、医药、大型服务器及新能源等领域展现出较高的适用性。其直接蒸发换热的原理减少了中间传热损失，结合变频调节和智能控制算法，能够满足复杂工业场景下的准确温控需求�?/p>

接触式高低温测试�?/a>
接触式⾼低温测试机应⽤温度范�?75~+200℃，⽀持从极低温到⾼温的快速升温和降温，最快速率可达�?5�?min，能够精确的控制温度，误差通常在�?.2℃以内�?/p>详细信息
双通道系列 Dual Channel Chiller
FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性�?/p>详细信息
ZLTZ直冷控温机组Chiller
ZLTZ直冷控温机组Chiller适合应⽤于微通道反应器、板式换热器、冷板、热沉板、管式反应器等换热⾯积⼩、制冷量⼤、温差⼩的控温需求场所；设备可⾃动回收导热介质�?/p>详细信息
LT系列低温冷冻�?/a>
适用范围冠亚恒温低温冷冻机温度范围从-150℃到-5℃，采用二次过冷技术，制冷迅速。产品可靠性强，性能优异�?产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LT 10℃~30�?LT -25℃~30�?LT -45℃~30�?LT -60℃~-30�?LT -80℃~-40�?所有设备额定测试条…
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LTZ变频系列低温冷冻机组
适用范围 LTZ系列低温冷冻机采用变频技术，节约能耗，控温范围�?115℃～30℃，控温精度：�?.5℃。变频压缩机组通过内置变频装置随时根据⽤⼾冷热负荷需求改变直流压缩机的运⾏转速，从⽽避免压缩机与电加热满负荷对抗，保持机组稳定的⼯作状态，达到节能效果�?产品特点 Product Features 产品参数 Product Param…
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HLTZ系列氢气高效换热制冷机组
适用范围氢气经过内高压换热器，制冷系统通过制冷剂直接与氢气换热，实现高效换热控温；设备本体采用正压防爆系统，正压系统内置有恒温器，确保系统环境维持在常温。相对于传统防冻液或其他流体与氢气换热，本设备采用介质为制冷系统制冷剂（相变热），能效更高；内置有可再生干燥机，确保正压系统内部干燥，没有冷凝水；可与耐高压微通道换热器或壳管换热器（9…
详细信息
LG螺杆机组系列
适用范围本系列设备适⽤于各类化⼯、医药、机械等领域⽣产⼯艺冷源，可提供-110℃~30℃冷冻介质，可作为冰蓄冷、低温送⻛及其它⽣产⼯艺所要求的⼯艺冷源�?产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LG 5℃~30�?LG -25℃~5�?LG -45℃~-10�?LG -60℃~-10�?LG -80℃~-30�?LG -110℃~-50�?行业…
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2度纯水DI制冷控温机组
适用范围特别适合生产过程�?℃~5℃DI水需求的应用场景�?产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 新材料|特气生产控温解决方案新材料，作为新近发展或正在发展的具有优异性能的结构材料和有特殊性质的功能材料，其研发和生产过程对温度控制有着…
详细信息
LTZ变频M系列
LTZ变频M系列，适合应⽤于⽬标控温对象已经有蓄冷罐、循环泵，通过循环泵将介质输送⼊LTZM系列制冷控温机组，构成⼀个闭合循环制冷系统�?/p>详细信息
单通道系列 Single Channel Chiller
FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度�?/p>详细信息
三通道系列 Triple Channel Chiller
FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等�?/p>详细信息
ZLJ/SLJ系列超低温直冷机
适用范围将制冷系统中的制冷剂直接输出蒸发进⼊⽬标控制元件（换热器）换热，从⽽使⽬标控制对象降温。具备换热能力相对于流体（⽓体）输送⼊换热器换热能⼒更⾼⼀般在5倍以上，这样特别适⽤于换热器换热⾯积⼩，但是换热量⼤的运⽤场所�?也可以如⽓体捕集运⽤，将制冷剂直接通⼊捕集器蒸发，通过捕集器表⾯冷凝效应，迅速捕集空间中的⽓体�?…
详细信息
真空控温卡盘Chuck
冠亚恒温LNEYA真空控温卡盘Chuck提供8寸卡盘�?2寸卡盘以及非标定制方形冷板，支持-70~+200℃宽温度范围，也可以定制各种其他温度范围，内置多个温度传感器，多区控温，精确FID调节控温；支持直冷、液冷、⽓冷；
详细信息
面板系列Panel Chiller
面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保极端⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温�?/p>详细信息
帕尔贴Chiller
冠亚恒温LNEYA 帕尔贴热电制冷器CHILLER温度范围�?20�?0℃，专为半导体行业度身定制；基于经过实践验证的帕尔贴热传导原理，帕尔贴温度控制系统能够为等离子刻蚀应用提供可重复性的温度控制�?/p>详细信息

Semiconductor Chiller – 冷冻�?工业冷冻�?高低温一体机

伊涅亚阿登迪 — Fri, 11 Jul 2025 00:49:52 +0000

半导体制造工艺对温度控制的准确性有着严苛的要求，特别是在刻蚀环节，温度波动会直接影响刻蚀速率、选择比和线宽精度。刻蚀直冷机etch chiller作为一种直接将制冷剂输送至目标控温元件的设备，在半导体刻蚀领应用广泛�?/p>

　　一、热力学原理与系统构�?/strong>

　　刻蚀直冷机etch chiller的工作基础建立在蒸气压缩制冷循环之上，但其技术实现路径与传统间接冷却方式存在本质差异。制冷系统通过外界功实现热量从低温物体向高温物体的转移。直冷机的核心在于省却了传统冷却系统中载冷剂这一中间传热介质，采用制冷剂直接蒸发吸热的原理，在目标控温元件内部完成相变换热过程�?/p>
　　从系统构成来看，刻蚀直冷机etch chiller包含四大功能模块：压缩单元采用多级复叠技术，通常由谷轮涡旋压缩机组成，负责将气态制冷剂加压至高温高压状态；冷凝单元通过风冷或水冷方式使制冷剂液化；膨胀机构采用电子膨胀阀实现制冷剂节流降压；蒸发单元则直接集成在刻蚀设备的冷却板内部。这种结构设计特别适合于半导体刻蚀设备中换热面积有限但热负荷较高的应用场景�?/p>
　　二、准确控温机制分�?/strong>

　　半导体刻蚀工艺通常要求温度控制精度达到规定范围以内，刻蚀直冷机etch chiller通过三项关键技术实现这一目标：在传感器配置方面，系统在蒸发器进出口、压缩机吸排气端等多点布置PT100温度传感器和压力变送器，实时监测制冷剂状态参数；热力学设计方面，采用混合制冷剂，优化蒸发温度与刻蚀工艺需求的匹配度�?/p>
　　刻蚀直冷机etch chiller通过”高温高压制冷剂旁通回�?#8221;实现快速升温功能，解决了传统系统在变温工况下响应滞后的问题。这种设计使系统在高温运行状态下仍能迅速切换至低温模式，升降温速率较间接冷却系统有所提升，满足了刻蚀工艺中对快速温度切换的需求�?/p>
　　三、半导体刻蚀中的技术适配�?/strong>

　　在干法刻蚀应用中，反应腔内的等离子体产生大量瞬时热负荷，传统水冷系统因热容限制常出现温度超调�?/p>
　　湿法刻蚀对温度要求更严谨，微小的偏差可能导致刻蚀速率变化超过规定范围内。刻蚀直冷机etch chiller的蒸发温度闭环控制配合变频泵调节冷媒流量，确保了槽液温度的均匀性。特别在深硅刻蚀等长时间工艺中，系统内置的膨胀罐维持了制冷剂流量稳定，避免了因热负荷波动引起的刻蚀差异�?/p>
　　四、系统可靠性与维护特�?/strong>

　　半导体制造对设备稳定性的要求较为严格，刻蚀直冷机etch chiller从三个方面保障持续运行：在冗余设计上，关键部件如压缩机、水泵采用并联配置，支持在线切换；安全防护方面设置高压保护、相序保护和漏液检测等多重机制�?/p>
　　实际运行数据显示，在连续工作条件下，刻蚀直冷机etch chiller配备�?英寸触摸屏可记录温度曲线和警告信息，便于集成到半导体工厂的监控系统。这种设计既满足了晶圆厂对设备可追溯性的要求，也为预防性维护提供了数据支持�?/p>
　　刻蚀直冷机etch chiller凭借其直接换热的原理优势，在半导体制造领域应用广泛。从热力学角度看，该系统规避了传统冷却方式中的传热中间环节，实现了更快的热响应速度和更高的温度稳定性，以满足半导体工业不断演进的生产需求�?/p>

精密恒温恒湿机组
冠亚恒温LNEYA精密恒温恒湿机组，超精密空调是⼀种能精准控制环境温、湿度的空⽓调节设备，提供两款设备型号，常规水冷款和迷你型风冷款。机组采⽤⾼品质洁净型⻛机、洁净型箱体、⼯艺，避免⼆次环境污染
详细信息
双通道系列 Dual Channel Chiller
FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性�?/p>详细信息
单通道系列 Single Channel Chiller
FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度�?/p>详细信息
三通道系列 Triple Channel Chiller
FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等�?/p>详细信息
LQ系列气体冷却装置
适用范围应⽤于将⽓体（⽆腐蚀）降温使⽤：如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部，出来的⽓体即可达到⽬标低温温度，供给需求测试的元件或换热器中�?产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 所有设备额定测试条件：⼲球温度�?0℃；湿球温度�?6℃。进⽔温度：20℃；�?#8230;
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AI系列循环风系�?/a>
适用范围运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源；独⽴的制冷循环⻛机组；可连续⻓时间⼯作，⾃动除霜，除霜过程不影响库温；模块化设计，备⽤机替换容易（只要⼀台备⽤机组即可）；解决频繁开关⻔，蒸发系统结霜问题；蒸发系统除霜过程不影响。构筑⼀套⾼低温恒温室变的简单（根据提供的图纸，像搭积⽊⼀般拼接好箱体，连接好电和⽔，�?#8230;
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AES系列热流�?/a>
适用范围射流式⾼低温冲击测试机给芯⽚、模块、集成电路板、电⼦元器件等提供准确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备�?产品特点 Product Features �?产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方�?半导体封�?#8230;
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AET系列气体快速温变测试机
适用范围压缩空⽓进⼊⽓体快速温变测试机，内置有⼲燥器，预先把⽓体⼲燥到露点温度-70度以下，进⾏制冷加热控温输出稳定流量压⼒恒温的⽓体，对⽬标对象进⾏控温（如各类控温卡盘、腔体环境、热承板、料梭、腔体、电⼦元件等），可根据远程卡盘上的温度传感器进⾏⼯艺过程控温，⾃动调节输出⽓体的温度�?产品特点 Product Features …
详细信息
Dryer气体干燥�?/a>
适用范围应⽤于传感器、半导体制造、薄膜和包装材料执照、粉状物料运输、喷涂系统、⻝品⾏业、制药⾏业等需要实�?80℃低露点⼲燥和清洁的分布式⽓源�?产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 半导体封测工艺过程控温解决方�?半导体封测工艺是…
详细信息
面板系列Panel Chiller
面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保极端⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温�?/p>详细信息

伊涅亚阿登迪 — Fri, 04 Jul 2025 03:24:34 +0000

　　三通道直冷机triple channel chiller在化工、制药、电子等领域的应用广泛，其性能的优劣可以影响到生产过程的稳定性和产品质量�?/p>

　　一、三通道直冷机triple channel chiller的核心技术原�?/strong>

　　1、压缩制冷循环的基本原理

　　三通道直冷机triple channel chiller通常采用压缩制冷循环，其基本原理是利用制冷剂的相变过程来吸收和释放热量。压缩机将低压气态制冷剂压缩成高压气态，使其温度升高；然后高压气态制冷剂进入冷凝器，在其中与冷却介质进行热交换，释放热量并冷凝成高压液态；高压液态制冷剂经过膨胀阀节流降压，变成低压液态和气态的混合物；低压混合物进入蒸发器，在其中吸收被冷却物体的热量而汽化，从而实现制冷效果。这一循环过程不断重复，以维持低温环境�?/p>
　　2、复叠式制冷系统的技术特�?/strong>

　　对于需要更低温度的应用场景，单级压缩制冷循环往往难以满足要求，此时常采用复叠式制冷系统。复叠式制冷系统由两个或多个单级制冷循环组成，通过中间换热器将高温级和低温级联系起来，以满足特殊工业过程的低温需求�?/p>
　　二、三通道直冷机triple channel chiller关键部件的技术解�?/strong>

　　1、压缩机的选型与性能

　　压缩机作为制冷机的核心部件之一，其性能直接影响整个系统的制冷效率和稳定性。在三通道直冷机中，常用的压缩机类型包括半封闭活塞压缩机、螺杆压缩机和涡旋压缩机。半封闭活塞压缩机具有结构紧凑、可靠性高的特点，适用于中小型制冷系统；螺杆压缩机则效率高、排气量大的优势，适合大型制冷系统；涡旋压缩机运行平稳、响动低，在一些对要求较高的场合得到应用�?/p>
　　2、换热器的设计与优化

　　换热器是制冷机中实现热量交换的关键部件之一，常见的换热器类型有板式换热器、壳管式换热器和套管式换热器。板式换热器具有传热效率高、结构紧凑的优点，在低温制冷机中得到广泛应用。壳管式换热器则具有结构坚固、适应性强的特点，适用于一些工况较为复杂的场合�?/p>
　　三、三通道直冷机triple channel chiller的选型指南

　　1、温度范围与制冷量的确定

　　在选型时，首先需要明确工艺所需的高低温度和温度控制精度。不同的工业应用对温度的要求差异较大，同时，还需要根据工艺过程的热负荷计算所需的制冷量。制冷量的计算需要考虑被冷却物体的发热量、环境温度、保温条件等因素�?/p>
　　2、制冷剂的选择

　　制冷剂的选择是低温制冷机选型的环节之一。选择制冷剂时需要考虑其沸点、凝固点、临界温度、制冷效率、安全性以及对环境的影响等因素�?/p>
　　3、系统结构与安全保护

　　根据安装场地的空间大小和工艺要求，选择合适的系统结构形式，如整体式或分体式。整体式制冷机结构紧凑，安装方便。同时，制冷机应具备的安全保护装置，如高压保护、低压保护、过载保护、断相保护、超温保护等，以确保设备的安全运行�?/p>
三通道直冷机triple channel chiller的选型只有通过科学合理的选型，才能选择到适合工艺要求的低温制冷机，为工业生产和科学研究提供可靠的低温环境保障�?/p>

双通道系列 Dual Channel Chiller
FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性�?/p>详细信息
LT系列低温冷冻�?/a>
适用范围冠亚恒温低温冷冻机温度范围从-150℃到-5℃，采用二次过冷技术，制冷迅速。产品可靠性强，性能优异�?产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LT 10℃~30�?LT -25℃~30�?LT -45℃~30�?LT -60℃~-30�?LT -80℃~-40�?所有设备额定测试条…
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LTZ变频系列低温冷冻机组
适用范围 LTZ系列低温冷冻机采用变频技术，节约能耗，控温范围�?115℃～30℃，控温精度：�?.5℃。变频压缩机组通过内置变频装置随时根据⽤⼾冷热负荷需求改变直流压缩机的运⾏转速，从⽽避免压缩机与电加热满负荷对抗，保持机组稳定的⼯作状态，达到节能效果�?产品特点 Product Features 产品参数 Product Param…
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HLTZ系列氢气高效换热制冷机组
适用范围氢气经过内高压换热器，制冷系统通过制冷剂直接与氢气换热，实现高效换热控温；设备本体采用正压防爆系统，正压系统内置有恒温器，确保系统环境维持在常温。相对于传统防冻液或其他流体与氢气换热，本设备采用介质为制冷系统制冷剂（相变热），能效更高；内置有可再生干燥机，确保正压系统内部干燥，没有冷凝水；可与耐高压微通道换热器或壳管换热器（9…
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LG螺杆机组系列
适用范围本系列设备适⽤于各类化⼯、医药、机械等领域⽣产⼯艺冷源，可提供-110℃~30℃冷冻介质，可作为冰蓄冷、低温送⻛及其它⽣产⼯艺所要求的⼯艺冷源�?产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter LG 5℃~30�?LG -25℃~5�?LG -45℃~-10�?LG -60℃~-10�?LG -80℃~-30�?LG -110℃~-50�?行业…
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2度纯水DI制冷控温机组
适用范围特别适合生产过程�?℃~5℃DI水需求的应用场景�?产品特点 Product Features 产品参数 Product Parameter 行业应用 APPLICATION 新材料|特气生产控温解决方案新材料，作为新近发展或正在发展的具有优异性能的结构材料和有特殊性质的功能材料，其研发和生产过程对温度控制有着…
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LTZ变频M系列
LTZ变频M系列，适合应⽤于⽬标控温对象已经有蓄冷罐、循环泵，通过循环泵将介质输送⼊LTZM系列制冷控温机组，构成⼀个闭合循环制冷系统�?/p>详细信息
单通道系列 Single Channel Chiller
FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度�?/p>详细信息
三通道系列 Triple Channel Chiller
FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等�?/p>详细信息
面板系列Panel Chiller
面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保极端⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温�?/p>详细信息
帕尔贴Chiller
冠亚恒温LNEYA 帕尔贴热电制冷器CHILLER温度范围�?20�?0℃，专为半导体行业度身定制；基于经过实践验证的帕尔贴热传导原理，帕尔贴温度控制系统能够为等离子刻蚀应用提供可重复性的温度控制�?/p>详细信息
负压型控温机�?/a>
负压型控温系统通过负压环境下的流体循环实现精准温度控制，原理：通过负压发⽣器驱动导热介质（�?油）循环，避免泄漏⻛险，适⽤于各种类型板卡冷却�?/p>详细信息

伊涅亚阿登迪 — Fri, 30 May 2025 02:36:02 +0000

　　在半导体制造领域，温度控制的精度和稳定性对芯片性能以及生产良率有着直接影响。然而，传统温控设备存在能耗较高、精度相对不足以及稳定性欠佳等问题，这些问题已然成为制约半导体材料有效生产的关键因素�?/p>

　　一、半导体行业行业挑战

　　一方面，控温精度不足，在低温工况下易出现温度回升现象，可能导致光刻胶形变或研磨液性能波动，进而影响工艺一致性；

　　另一方面，效率低下，能耗较高，且由于控温精度不足，可能导致原料浪费与生产成本增加。这些问题已然成为制约半导体材料有效生产的关键因素�?/p>
　　冠亚恒温聚焦半导体行业的控温需求，凭借其高精度的温控解决方案以及创新技术优势，帮助企业达成更有效、更稳定的生产目标�?/p>
　　二、半导体行业控温解决方案

　　半导体温控设备Chiller适用于集成电路、半导体显示等行业，温控设备可在工艺制程中准确控制反应腔室温度，是一种用于半导体制造过程中对设备或工艺进行冷却的装置，其工作原理是利用制冷循环和热交换原理，通过控制循环液的温度、流量和压力，带走半导体工艺设备产生的热量，从而实现准确的温度控制，确保半导体制造过程的稳定性和产品质量�?/p>
　　三、半导体温控Chiller核心产品

　　FLTZ变频单通道Chiller

　　➤介绍应用：应⽤于光刻、刻蚀、薄膜沉积、探针台�?/p>
　　➤温度范围：-100℃~+90℃，控温精度±0.05�?/p>
　　➤技术亮点：变频泵可调整循环液压⼒、流量；智能变频节能控制，降低使用能耗；⽀持⾮标定制，⽀持PC远程控制

　　FLTZ系列双通道Chiller

　　➤介绍应用：应⽤于光刻、刻蚀、薄膜沉积、探针台�?/p>
　　➤控温范围：-45℃~+90℃，控温精度：�?.1�?/p>
　　➤技术亮点：系统支持双通道独立控制温度、流量压力；采用变频控温技术，可根据客户需求定制产�?/p>
　　FLTZ变频三通道Chiller

　　➤介绍应用：应⽤于光刻、刻蚀、薄膜沉积、探针台�?/p>
　　➤控温范围：-20℃～+100℃，控温精度：�?.1�?/p>
　　➤技术亮点：三通道整合，支持每个通道独立控温范围、导热介质流量；深化性能开发，匹配刻蚀工艺需�?/p>
　　面板Chiller

　　➤介绍应用：应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等

　　➤控温范围：+15~+30℃，控温精度±0.05�?/p>
　　➤技术亮点：高扬程设计⽀持⼤流量⾼负载，确保严苛⼯况下持续稳定运⾏；智能变频节能控制，减少⽆效能耗；符合三通道⼯艺设计要求，确保信�?流体的独⽴传输与准确控制

　　ETCU换热控温单元

　　➤介绍应用：应用于PVD、CVD、PECVD、ALD⼯艺�?/p>
　　➤冷却⽔温度范围�?5℃~+90℃，控温精度±0.05�?/p>
　　➤技术亮点：系统⽆压缩机，通过换热降温；⽀持⾮标定制，⽀持PC远程控制

　　四、为什么选择冠亚恒温�?/strong>

　　1、深耕半导体领域�?/strong>服务半导体后道生产流程工艺中，覆盖半导体FAB工艺过程控温、半导体封测工艺过程控温�?/p>
2、定制化服务能力�?/strong>依托模块化平台，提供标准化与个性化结合的解决方案�?/p>
　　五�?/strong>冠亚恒温半导体温控Chiller温控系统技术优�?/strong>

　　1、变频技术与节能�?/strong>采用变频技术，结合精心设计的系统结构和自主开发的控制算法，能够准确调节压缩机的输出频率。在满足制程需求的前提下，降低能耗，为企业节省运营成本�?/p>
　　2、全密闭式系统：采用全密闭设计，有效杜绝油雾和异味产生，延长导热液体的使用寿命�?/p>
　　3、快速加热与制冷�?/strong>参与循环的导热液体量少，使得加热和制冷速度大幅提升。响应速度快，能够及时适应工艺过程中的温度调整需求�?/p>
　　4、模块化设计�?/strong>系统结构紧凑，占地面积小，安装和移动都十分便捷。这种设计使得设备能够灵活适应不同的生产场地和工艺布局，为企业节省空间和安装成本�?/p>
　　5、智能监控与诊断�?/strong>可同时监控、设定和控制流量、泵压、温度等参数，实时显示运行状态。设备具备故障自动诊断功能，并拥有多项报警保护功能，能够提前预警潜在问题，保障生产的连续性和稳定性�?/p>
　　6、控制重复性与稳定性：基于动态控制系统，确保每次控制结果的一致性，有效提升生产稳定性�?/p>
　　7、自适应PID控制�?/strong>采用自适应PID算法，能够自动适应不同的环境和负载条件，无需人工调整参数，这大大降低了操作难度和维护成本，提高了设备的智能化水平�?/p>
温度控制是半导体制造过程中一项重要的工艺环节。冠亚恒温半导体温控Chiller凭借技术创新作为发展动力，通过提供准确、稳定且有效的温控系统，协助企业优化生产流程，降低资源消耗，推动企业实现高质量的制造生产�?/p>

双通道系列 Dual Channel Chiller
FLTZ系列双通道Chillers主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），显著提升系统的响应速度、控制精度和稳定性�?/p>详细信息
单通道系列 Single Channel Chiller
FLTZ系列单通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，公司在系统中应用多种算法（PID、前馈PID、无模型自建树算法），实现系统快速响应、较高的控制精度�?/p>详细信息
三通道系列 Triple Channel Chiller
FLTZ系列三通道Chillers主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，系统支持三个通道独立控温，每个通道有独立的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等�?/p>详细信息
面板系列Panel Chiller
面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保极端⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温�?/p>详细信息

产品型号		LW-0090-BW01	LWX-0090-BW01	LW-0100-BW01	LWX-0100-BW01
额定处理风量	m3/h	8000�?000		9000�?0000
可设定温湿度范围	�? %RH	22�?4	22�?3;45%RH�?0%RH	22�?4	22�?4�?5%RH�?0%RH
温度控制精度	�?/td>	±0.1℃（可定制�?.01℃控温精度设备）
湿度控制精度	%RH	/	±1%RH	/	±1%RH
最大制冷量	kW	20kW @25�?/td>		23±2℃；�?5%�?0%±2%RH		25�? 45%�?0%±2%RH
设备回风温、湿度范�?/td>	�? %RH	23±0.1�?5%RH ±2%RH		/
最大机外送风静压	Pa	300�?00		0�?00
送风口接管直�?/td>	mm	φ500		φ500
加湿供水温度范围	�?/td>	/	10�?0	/	10�?0
加湿补水管接�?/td>	/	/	Rc1/2	/	Rc1/2
加湿补水压力�?/td>	bar	/	1�?	/	1�?
水质要求	/	/	导电�?5�?250μs/cm 水硬度不高于40°f *无有机化合物	/	导电�?5�?250μs/cm 水硬度不高于40°f *无有机化合物
冷却水温�?/td>	�?/td>	18�?2		18�?2
冷却水接�?/td>		Rc1		Rc1
电源供应	V/Hz	3�?80v±10%; 50Hz±5Hz 三相五线�?/td>
机组额定输入功率	kW	12.5	12.5	4	4
机组运行最大电流�?/td>	A	23	23	7	7
机组噪音�?/td>	dB(A)	�?0		�?5
机组最大输入功�?/td>	kWA	15		8
冷媒/充注�?/td>	Kg	R410A/5		R410A/4
安全保护功能		电源过欠压、逆缺相保护；电机过热载保护；压缩机排气温度过高保护�?系统高压保护、系统低压保护、温度模块故障保护、可调式超温保护，风机电机过热保护等
机组净�?/td>	Kg	750	800	650	680
机组毛重	Kg	800	850	700	750
机组外形尺寸(LBH)	cm	213100200		120120195
机组包装尺寸(LBH)	cm	230115210		135135205

产品型号		LMW-01BS	LMWX-01BS	LMW-03BT	LMWX-03BT
额定处理风量	m3/min	0.7�?.0		2.0�?.0
可设定温湿度范围	�? %RH	21�?6	21�?6;45%RH�?0%RH	21�?6	21�?6�?5%RH�?0%RH
温度控制精度	�?/td>	±0.1℃（可定制�?.01℃控温精度设备）
湿度控制精度	%RH	/	±1.0%RH	/	±1.0%RH
最大制冷量(50/60Hz�?/td>	kW	0.2/0.25	0.37/0.45	1.3	1.3
再热能力(50/60Hz�?/td>	kW	0.1/0.13	0.4	0.5	0.7
最大加湿能�?/td>	Kg/h	/	0.8	/	2.3
加湿供水温度范围	�?/td>	/	10�?0	/	10�?0
加湿补水管接�?/td>	/	/	Rc1/2	/	Rc1/2
加湿补水压力�?/td>	bar	/	0.3�?	/	0.3�?
水质要求	/	/	导电�?25�?250μs/cm 水硬度不高于40°f *无有机化合物	/	导电�?25�?250μs/cm 水硬度不高于40°f *无有机化合物
最大机外送风静压	Pa	120/130	120/160	110/150	110/150
送风口接管直�?/td>	mm	φ75	φ100	φ100	φ100
设备使用环境温度	�? %RH	20�?6�?5%RH�?0%RH
使用环境温度精度范围	�? %RH	±1；�?%RH
电源供应	V/Hz	1�?20v±10%; 50/60Hz±5Hz		3�?80v±15%; 50Hz±5Hz
机组额定输入功率	kW	0.32/0.34	1.2/1.2	0.75	2.7
机组运行最大电流�?/td>	A	1.7/1.82	6.4/6.4	1.35	4.8
机组噪音�?50/60Hz�?/td>	dB(A)	54/56	58/60	65	66
机组最大输入功�?/td>	kWA	0.34/0.38	1.5/1.5	1.4	4
冷媒/充注�?/td>	Kg	R134A/0.13	R407C/0.3	R410A/0.4	R410A/0.48
机组净�?/td>	Kg	32	69	95	135
机组毛重	Kg	40	85	110	150
机组外形尺寸(LBH)	cm	5041.234.6	633976.5	5948107	6852135
机组包装尺寸(LBH)	cm	605040	755085	7060120	7865140