Chiller直冷控温机组 – 冷冻�?工业冷冻�?高低温一体机

伊涅亚阿登迪 — Mon, 25 Nov 2024 03:16:30 +0000

Chiller直冷控温机组

适用范围

ZLTZ直冷控温机组Chiller适用于半导体、数据中心、新能源等需要紧凑、可靠、效率高且高精度散热的行业，尤其是在功率密度高、空间受限且对温度敏感的领域有显着优势�?br /> 新型直冷机无二次换热，相比于传统液冷设备，减少二次换热带来的传热损失，提升能�?0%以上。新型直冷机能够提供纯液态的换热介质，相比于传统直冷机气液两相混合的换热介质，新型直冷机充分利用制冷剂的潜热换热，换热密度大幅提高，所需的换热面积减少，能够满足半导体等行业高功率密度的需求�?/p>

全国服务热线 400-100-3163

产品特点

Product Features

特点一适⽤于高放热量控温运⽤，同流量⼯况下相对于导热油换热控温传热效率5倍以�?/span>

特点�?/b>⼀台ZLTZ控温机组带多个ESC Chuck控制不同的温�?/span>

特点�?/b>适⽤于高吸热、高均匀性控温运⽤，更换冷板时，制冷剂可⾃动回收

特点�?/b>Chuck200℃恒温控温时，制冷系统供应冷量，设备可正常⻓时间运⾏

�?/span>�?/span>

产品参数

Product Parameter

新型直冷机具备多路供液的能力，可精确控制每个支路的制冷量，满足各支路的控温需求。新型直冷机采用PT100高精度温度传感器和PID智能控制系统,温度误差范围极小,控温精确可靠�?/p>
ZLTZ -10℃~+25�?/h4>

型号 ZLTZ-3
ZLTZ-3W ZLTZ-6
ZLTZ-6W ZLTZ-10
ZLTZ-10W ZLTZ-15W

温度范围 -10�?~25�?/td>

制冷�?/td> 0�?/td> 8.1kW 16.25kW 28.5kW 40.2kW

-10�?/td> 5.48kW 11kW 19.35kW 26.6kW

接口尺寸出口 φ12 φ12 φ28 φ28

回口 φ20 φ20 φ35 φ35

水冷 25�?/td> 2m3/h 4m3/h 6.2m3/h 10m3/h

冷却水接�?/td> Rc3/4 Rc3/4 Rc1 Rc1 1/4

ZLTZ -40℃~+20�?/h4>

型号 ZLTZ4-3
ZLTZ4-3W ZLTZ4-6
ZLTZ4-6W ZLTZ4-10
ZLTZ4-10W ZLTZ4-15W

温度范围 -40�?~20�?/td>

制冷�?/td> -10�?/td> 5.2kW 11.15kW 18.4kW 26.3kW

-20�?/td> 3.47kW 7.41kW 12.3kW 18.35kW

-30�?/td> 2.24kW 4.81kW 7.92kW 11.8kW

-40�?/td> 1.36kW 2.95kW 4.7kW 5.83kW

接口尺寸出口 φ12 φ12 φ16 φ22

回口 φ22 φ22 φ35 φ35

水冷 25�?/td> 2m3/h 4.2m3/h 5.3m3/h 6.2m3/h

冷却水接�?/td> Rc3/4 Rc3/4 Rc3/4 Rc1

ZLTZ -80℃~-30�?/h4>

型号 ZLTZ8-3
ZLTZ8-3W ZLTZ8-6
ZLTZ8-6W ZLTZ8-10
ZLTZ8-10W ZLTZ8-15W

温度范围 -80℃~ -30�?/td>

制冷�?/td> -30�?/td>

-40�?/td> 6.9kW 14.8kW 24.4kW 36.7kW

-60�?/td> 3.3kW 7.1kW 12kW 17.4kW

-75�?/td> 1.65kW 3.55kW 6kW 8.7kW

接口尺寸出口 φ12 φ12 φ16 φ22

回口 φ22 φ22 φ35 φ35

水冷 25�?/td> 2.7m3/h 5.3m3/h 6.68m3/h 9.3m3/h

冷却水接�?/td> Rc3/4 Rc3/4 Rc1 Rc1 1/4

所有设备额定测试条件：⼲球温度�?0℃；湿球温度�?6℃。进⽔温度：20℃；出⽔温度�?5℃�?/p>

行业应用

APPLICATION

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程，许多工艺步骤对温度非常敏感�?/p>
精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确，从而提高芯片的性能和良率�?/p>

了解更多

半导体封测工艺过程控温解决方�?/p>

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节，包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性，还需要对温度进行严格控制，以确保产品的质量和性能�?/p>

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微通道|管式反应器控温解决方�?/p>

针对微通道反应器持液量少、换热能⼒强、循环系�?压降⼤特点专⻔设计开发�?/strong>

优化温度采样及响应速度，专⻔设计控制算法，能快速响应到控温稳定�?/p>
增强循环泵能⼒设计，满⾜反应器⾼压降需求；

持续⾼温降温技术，满⾜在⾼温放热反应时，需要冷热恒温控制时稳定运⾏�?/p>

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航空航天材料|试验装置控温解决方案

在航空航天领域，材料的性能直接关系到飞行器的安全、可靠性和效率。随着科技的进步，对航空航天材料的要求也越来越高，特别是在高温、高压、高速以及微重力等特殊环境下的表现�?/p>

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氢能源产业控温解决方�?/p>

在氢气制取环节，无论是通过电解水、天然气重整还是其他方式制取氢气，都需要对反应温度进行精确控制，以确保反应的高效进行和产品的纯度。在氢气的储存和运输过程中，由于氢气具有易燃易爆的特性，对储存设备和运输管道的温度要求极高，以防止因温度异常而引发的安全事故。此外，在氢燃料电池汽车等下游应用领域，也需要对电池温度进行精准控制，以提高电池的性能和使用寿命�?/p>

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Chiller直冷控温机组 – 冷冻�?工业冷冻�?高低温一体机

伊涅亚阿登迪 — Mon, 25 Nov 2024 03:09:34 +0000

Chiller直冷控温机组

适用范围

将制冷系统中的制冷剂直接输出蒸发进⼊⽬标控制元件（换热器）换热，从⽽使⽬标控制对象降温。具备换热能力相对于流体（⽓体）输送⼊换热器换热能⼒更⾼⼀般在5倍以上，这样特别适⽤于换热器换热⾯积⼩，但是换热量⼤的运⽤场所�?/p>
也可以如⽓体捕集运⽤，将制冷剂直接通⼊捕集器蒸发，通过捕集器表⾯冷凝效应，迅速捕集空间中的⽓体�?/p>

全国服务热线 400-100-3163

首页 / 产品中心 / Chiller直冷控温机组

产品特点

Product Features

特点一控温范围�?150℃～-15�?/span>
特点�?/b>控温精度：�?�?/span>

特点�?/b>高温150度直接降�?/span>

特点�?/b>具有多种安全保护功能

产品参数

Product Parameter

型号 ZLJ-41 ZLJ-43 ZLJ-46

ZLJ-41W ZLJ-43W ZLJ-46W

温度范围 -40℃～-15�?/td>

控温精度 ±1℃（出口温度稳态）

制冷AT-35�?/td> 0.5kw 1.6kw 3.2kw

制冷�?/td> R404A 可选配R507C R448

高温降温具备高温150度直接降温技术，满足目标在高温运行时迅速进行降温能�?/td>

尺寸mm 320*400*600 800*700*600 450*700*1350

断路�?/td> 6A 6A 16A

型号 ZLJ-81 ZLJ-83 ZLJ-86

ZLJ-81W ZLJ-83W ZLJ-86W

温度范围 -80℃～-50�?/td>

控温精度 ±1℃（出口温度稳态）

制冷AT-70�?/td> 0.4kw 1.3kw 2.5kw

制冷�?/td> R404A/R508B

高温降温具备高温150度直接降温技术，满足目标在高温运行时迅速进行降温能�?/td>

尺寸mm 320*630*650 950*1000*800 550*1000*1750

断路�?/td> 10A 16A 25A

型号 SLJ-3W SLJ-4W SLJ-6W SLJ-11W

温度范围 -150℃～-110�?/td>

制冷AT-120�?/td> 3KW 4KW 6KW 11KW

制冷AT-135�?/td> 2.5KW 3.3KW 5KW 9KW

制冷�?/td> LNEYA -150混合制冷�?/td>

尺寸mm 750*750*1750 750*750*1750 950*1000*2050 1300*2000*3500

断路�?/td> 40A 55A 65A 100A

行业应用

APPLICATION

半导体封测工艺过程控温解决方�?/p>

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节，包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性，还需要对温度进行严格控制，以确保产品的质量和性能�?/p>

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航空航天材料|试验装置控温解决方案

在航空航天领域，材料的性能直接关系到飞行器的安全、可靠性和效率。随着科技的进步，对航空航天材料的要求也越来越高，特别是在高温、高压、高速以及微重力等特殊环境下的表现�?/p>

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Chiller直冷控温机组 – 冷冻�?工业冷冻�?高低温一体机

伊涅亚阿登迪 — Mon, 25 Nov 2024 03:08:39 +0000

Chiller直冷控温机组

适用范围

冠亚恒温LNEYA真空控温卡盘Chuck提供8寸卡盘�?2寸卡盘以及非标定制方形冷板，支持-70~+200℃宽温度范围，也可以定制各种其他温度范围，内置多个温度传感器，多区控温，准确FID调节控温；支持直冷、液冷、⽓冷；

全国服务热线 400-100-3163

首页 / 产品中心 / Chiller直冷控温机组

产品特点

Product Features

特点一支持-70~+200�?可以定制各种温度范围�?/span>
特点�?/b>支持直冷、液冷、⽓�?/span>

特点�?/b>内置多个温度传感器，多区控温，高精度FID调节控温

特点�?/b>8寸卡盘�?2寸卡盘、非标方形冷�?/span>

产品参数

Product Parameter

温度范围 -70℃~200℃（可以定制各种温度范围�?/td>

温度均匀�?/td> �?.5�?/td>

加热速率 -55℃至+25℃：12 分钟
-40℃至+25℃：10 分钟
+25℃至+150℃：20 分钟
+25℃至+200℃：28 分钟
+25℃至+300℃：40 分钟

冷却速率 +150℃至+25℃：25 分钟
+200℃至+25℃：30 分钟
+300℃至+25℃：40 分钟
+25℃至0℃：15 分钟
+25℃至-40℃：35 分钟
+25℃至-55℃：65 分钟

冷却方式直冷系统/液冷系统/气冷系统

控温方式内置多个温度传感器，多区控温，精确FII调节控温

晶圆载板镀�?�?非导�?，与卡盘柔性连接，方便更换，载板平面度3μm�?0μm

晶圆吸附类型真空吸附

卡盘尺寸 φ330*58mm

电源220V 50HZ 200~230V AC50/60HZ 16A max

通讯方式 ModbusRTU协议,RS485接口，选配CAN通信总线、以太网接口TCP/IP协议

行业应用

APPLICATION

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程，许多工艺步骤对温度非常敏感�?/p>
精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确，从而提高芯片的性能和良率�?/p>

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半导体封测工艺过程控温解决方�?/p>

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节，包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性，还需要对温度进行严格控制，以确保产品的质量和性能�?/p>

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型号		ZLTZ-3 ZLTZ-3W	ZLTZ-6 ZLTZ-6W	ZLTZ-10 ZLTZ-10W	ZLTZ-15W
温度范围		-10�?~25�?/td>
制冷�?/td>	0�?/td>	8.1kW	16.25kW	28.5kW	40.2kW
制冷�?/td>	-10�?/td>	5.48kW	11kW	19.35kW	26.6kW
接口尺寸	出口	φ12	φ12	φ28	φ28
接口尺寸	回口	φ20	φ20	φ35	φ35
水冷	25�?/td>	2m3/h	4m3/h	6.2m3/h	10m3/h
冷却水接�?/td>		Rc3/4	Rc3/4	Rc1	Rc1 1/4

型号		ZLTZ4-3 ZLTZ4-3W	ZLTZ4-6 ZLTZ4-6W	ZLTZ4-10 ZLTZ4-10W	ZLTZ4-15W
温度范围		-40�?~20�?/td>
制冷�?/td>	-10�?/td>	5.2kW	11.15kW	18.4kW	26.3kW
	-20�?/td>	3.47kW	7.41kW	12.3kW	18.35kW
	-30�?/td>	2.24kW	4.81kW	7.92kW	11.8kW
	-40�?/td>	1.36kW	2.95kW	4.7kW	5.83kW
接口尺寸	出口	φ12	φ12	φ16	φ22
接口尺寸	回口	φ22	φ22	φ35	φ35
水冷	25�?/td>	2m3/h	4.2m3/h	5.3m3/h	6.2m3/h
冷却水接�?/td>		Rc3/4	Rc3/4	Rc3/4	Rc1

型号		ZLTZ8-3 ZLTZ8-3W	ZLTZ8-6 ZLTZ8-6W	ZLTZ8-10 ZLTZ8-10W	ZLTZ8-15W
温度范围		-80℃~ -30�?/td>
制冷�?/td>	-30�?/td>
	-40�?/td>	6.9kW	14.8kW	24.4kW	36.7kW
	-60�?/td>	3.3kW	7.1kW	12kW	17.4kW
	-75�?/td>	1.65kW	3.55kW	6kW	8.7kW
接口尺寸	出口	φ12	φ12	φ16	φ22
接口尺寸	回口	φ22	φ22	φ35	φ35
水冷	25�?/td>	2.7m3/h	5.3m3/h	6.68m3/h	9.3m3/h
冷却水接�?/td>		Rc3/4	Rc3/4	Rc1	Rc1 1/4

型号	ZLJ-41	ZLJ-43	ZLJ-46
型号	ZLJ-41W	ZLJ-43W	ZLJ-46W
温度范围	-40℃～-15�?/td>
控温精度	±1℃（出口温度稳态）
制冷AT-35�?/td>	0.5kw	1.6kw	3.2kw
制冷�?/td>	R404A 可选配R507C R448
高温降温	具备高温150度直接降温技术，满足目标在高温运行时迅速进行降温能�?/td>
尺寸mm	320400600	800700600	4507001350
断路�?/td>	6A	6A	16A

型号	ZLJ-81	ZLJ-83	ZLJ-86
型号	ZLJ-81W	ZLJ-83W	ZLJ-86W
温度范围	-80℃～-50�?/td>
控温精度	±1℃（出口温度稳态）
制冷AT-70�?/td>	0.4kw	1.3kw	2.5kw
制冷�?/td>	R404A/R508B
高温降温	具备高温150度直接降温技术，满足目标在高温运行时迅速进行降温能�?/td>
尺寸mm	320630650	9501000800	55010001750
断路�?/td>	10A	16A	25A

型号	SLJ-3W	SLJ-4W	SLJ-6W	SLJ-11W
温度范围	-150℃～-110�?/td>
制冷AT-120�?/td>	3KW	4KW	6KW	11KW
制冷AT-135�?/td>	2.5KW	3.3KW	5KW	9KW
制冷�?/td>	LNEYA -150混合制冷�?/td>
尺寸mm	7507501750	7507501750	95010002050	130020003500
断路�?/td>	40A	55A	65A	100A

温度范围	-70℃~200℃（可以定制各种温度范围�?/td>
温度均匀�?/td>	�?.5�?/td>
加热速率	-55℃至+25℃：12 分钟 -40℃至+25℃：10 分钟 +25℃至+150℃：20 分钟 +25℃至+200℃：28 分钟 +25℃至+300℃：40 分钟
冷却速率	+150℃至+25℃：25 分钟 +200℃至+25℃：30 分钟 +300℃至+25℃：40 分钟 +25℃至0℃：15 分钟 +25℃至-40℃：35 分钟 +25℃至-55℃：65 分钟
冷却方式	直冷系统/液冷系统/气冷系统
控温方式	内置多个温度传感器，多区控温，精确FII调节控温
晶圆载板	镀�?�?非导�?，与卡盘柔性连接，方便更换，载板平面度3μm�?0μm
晶圆吸附类型	真空吸附
卡盘尺寸	φ330*58mm
电源220V 50HZ	200~230V AC50/60HZ 16A max
通讯方式	ModbusRTU协议,RS485接口，选配CAN通信总线、以太网接口TCP/IP协议