DR系列气体干燥器在半导体行业的应用与技术特点有哪些？

2026年4月7日行业新闻 DR系列气体干燥器300

冠亚研发的DR系列气体干燥器，可实现-70℃常压lu点干燥，适用于需要实现低lu点干燥和洁净的分布式气源，在半导体行业有明确的应用场景与技术特性。

一、核心技术特点

DR系列由多组灌装干燥剂的滤芯组成，气态压缩空气交替流经多组滤芯，空气中的水分会聚集在干燥剂表面，当过滤过程达到预设持续时间后，气流切换至其他滤芯，部分气流用于再生已吸附水分的滤芯，冲放气流释放至大气，设备使用寿命约为15000个工作小时。设备外部配置过滤等级0.01μm的预过滤器，可过滤油分和颗粒物，避免干燥器被尘埃和油分污染。

该系列包含DR-500、DR-1000、DR-2000三款型号，压力范围统一为0.6~1.0Mpa，常压lu点温度均为-70℃，处理气量分别为650L/min、1300L/min、2500L/min，成品气量对应500L/min、1000L/min、2000L/min，可匹配不同流量需求的工况。接口尺寸适配Φ12管、Φ16管，电源功率为220V15W，结构紧凑，适配工业现场安装空间。

二、在半导体行业的应用

在半导体行业中，DR系列气体干燥器主要用于传感器、半导体材料、薄膜等制程的气源处理。半导体生产对压缩空气的洁净度、lu点要求较高，该设备可将压缩空气干燥至-70℃常压lu点，避免水分对半导体器件、薄膜沉积造成影响，保障制程环境的干燥度。

设备可用于分布式气源供应，为半导体生产中的多个工位提供稳定干燥的压缩空气，搭配预过滤器可去除气源中的油分与颗粒物，避免杂质污染半导体器件。同时，该设备也可配套半导体测试、封装等环节的气动系统，保障气动元件的稳定运行，避免水分导致的元件失效。此外，DR系列还可适配半导体行业配套的喷涂、粉体运输等工艺，为相关工序提供干燥气源。